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T25HK是一種由多種聚合物高度復(fù)配的快硬型厚層找平砂漿材料。硬化速度快,優(yōu)越的抗裂性,耐潮濕,易施工。適用于輕荷載的商業(yè)和工業(yè)地坪。例如:無(wú)縫磨石施工前的基層抗裂找平,地暖的回填找平,一次找平厚度可以10~50mm;
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
?良好的粘結(jié)性,不易脫層;
?低收縮率,不易開裂;
?A級(jí)阻燃,水性環(huán)保無(wú)異味;
?硬化速度快,2小時(shí)可行人;
?一次找平厚度可以10~50mm;
三、技術(shù)參數(shù):
?外觀:粉末;
?配水比:約4L水:25㎏粉末;
?耗量:約2㎏/㎡/㎜;
?攪拌時(shí)間:約2~3min;
?操作時(shí)間:約15min;
?施工厚度:10~50mm;
?施工溫度:+5℃至+35℃;
?流動(dòng)度:≥100mm;
?28d抗壓強(qiáng)度:≥25MPa;
?28d抗折強(qiáng)度:≥6MPa;
?尺寸變化率:≤±0.02%;
?可上人時(shí)間:≥2h;
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