T25HK厚層抗裂找平砂漿

一、產(chǎn)品概述：

T25HK是一種由多種聚合物高度復(fù)配的快硬型厚層找平砂漿材料。硬化速度快，優(yōu)越的抗裂性，耐潮濕，易施工。適用于輕荷載的商業(yè)和工業(yè)地坪。例如：無(wú)縫磨石施工前的基層抗裂找平，地暖的回填找平，一次找平厚度可以10~50mm；

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

?良好的粘結(jié)性，不易脫層；

?低收縮率，不易開裂；

?A級(jí)阻燃，水性環(huán)保無(wú)異味；

?硬化速度快，2小時(shí)可行人；

?一次找平厚度可以10~50mm；

三、技術(shù)參數(shù)：

?外觀：粉末；

?配水比：約4L水：25㎏粉末；

?耗量：約2㎏/㎡/㎜；

?攪拌時(shí)間：約2~3min；

?操作時(shí)間：約15min；

?施工厚度：10~50mm；

?施工溫度：+5℃至+35℃；

?流動(dòng)度：≥100mm；

?28d抗壓強(qiáng)度：≥25MPa；

?28d抗折強(qiáng)度：≥6MPa；

?尺寸變化率：≤±0.02%；

?可上人時(shí)間：≥2h；

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